Prozessexperte für Oberflächenbearbeitung Halbleiter (SiC) (w/m/div.)

Job Description

Unternehmensbeschreibung

Bei Bosch gestalten wir Zukunft mit hochwertigen Technologien und Dienstleistungen, die Begeisterung wecken und das Leben der Menschen verbessern. Unser Versprechen an unsere Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter steht dabei felsenfest: Wir wachsen gemeinsam, haben Freude an unserer Arbeit und inspirieren uns gegenseitig. Willkommen bei Bosch.

Die Robert Bosch GmbH freut sich auf Ihre Bewerbung!

Stellenbeschreibung

• Als wichtiger Teil im L-Split und in der Projektleitung im Backoffice (Oberflächenbearbeitung, Grinding und Edge Trimming von Wafern) sind Sie für die Fertigungsprozessentwicklung und Fertigungsverfahren im Halbleiter Backend verantwortlich. Hierzu analysieren Sie die Verfahren für die Oberflächenbearbeitung von Roh-SiC Wafern und deren Herstellung aus Ingots und Pucks sowie Technologien basierend auf Fachliteratur und Messebesuchen.
• Unter der Berücksichtigung von neuen Technologien führen Sie in enger Zusammenarbeit mit den Fachbereichen Fertigungsverfahren ein.
  Dabei fällt das Planen und Durchführen von Versuchen an Betriebs- und Testanlagen zur Verfahrensverbesserung (Lasertrennverfahren, Wafer Grinder und Edge Trimmer) in Ihren Zuständigkeitsbereich.
• Sie arbeiten Termin- und Ablaufpläne zur Einführung der Backend Fertigungsverfahren aus, überwachen die Verfahrenseinführung und unterstützen bei der Beschaffung und Beratung der Fachbereiche.
• Darüber hinaus übernehmen Sie die Projektleitung im Halbleiter Backend. Sie kümmern sich sowohl um die Analyse der technischen und wirtschaftlichen Randbedingungen zur Verbesserung eines Wertstromzieles als auch um die Stakeholder-Analyse.
• Zuletzt erarbeiten Sie ein Gesamtkonzept zur Erreichung der Projektziele. Die Risikoabschätzung und -minimierung sowie die Definition des Projektteams und die Überwachung des Projektablaufs gehören zu Ihren Aufgaben.

Qualifikationen

• Ausbildung : abgeschlossenes Hochschulstudium (Master/Diplom/Promotion) der Ingenieurswissenschaften mit Bezug auf Halbleitertechnologien und Leistungshalbleiter, der Physik, der Chemie oder eines vergleichbaren Studienganges
• Persönlichkeit und Arbeitsweise : selbstständig, teamfähig, analytisch, konzeptionell, kreativ, leistungsorientiert, verantwortungsbereit, kommunikativ
• Erfahrungen und Know-how : Erfahrung im Bereich Herstellung und Oberflächenbearbeitung von Halbleitermaterialien, idealerweise von
  Siliziumcarbid
• Sprachen : gute Deutsch- und Englischkenntnisse in Wort und Schrift

Bewerbungsfrist bis einschließlich 09.11.22.

Zusätzliche Informationen

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Sie wollen Remote oder in Teilzeit tätig sein - wir bieten tolle Möglichkeiten des mobilen Arbeitens sowie unterschiedliche Teilzeitmodelle. Sprechen Sie uns gerne dazu an.

Sie haben Fragen zum Bewerbungsprozess?
Katerina Fengler (Personalabteilung)
+49 711 811 27525

Sie haben fachliche Fragen zum Job?
Karsten Krauss (Fachabteilung)
+49 712 135 32522

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